半導体ってなぁに?
半導体とは
半導体は電気抵抗率が電気をよく通す導体と、電気を通さない絶縁体の間に位置する物質のことを言います。
半導体として有名なシリコンはそのままでは抵抗が大きく、電気が流れません。
ホウ素やリンなどの不純物を入れることで電気抵抗を変えることができます。
不純物を混ぜた半導体を不純物半導体といい、特性によってP型半導体とN型半導体に分類できます。
P型半導体はシリコンにホウ素などの価電子3個の不純物を加えると電子が1個不足し、正孔がキャリアとして電気伝導の役割を果たします。
N型半導体はシリコンにリンなどの価電子5個の不純物を加えることで電子が1個余り、電子がキャリアとして電気伝導の役割を果たします。
このような性質が身の回りの電子機器に応用されるのです。
ホウ素やリンなどの不純物を入れることで電気抵抗を変えることができます。
不純物を混ぜた半導体を不純物半導体といい、特性によってP型半導体とN型半導体に分類できます。
P型半導体はシリコンにホウ素などの価電子3個の不純物を加えると電子が1個不足し、正孔がキャリアとして電気伝導の役割を果たします。
N型半導体はシリコンにリンなどの価電子5個の不純物を加えることで電子が1個余り、電子がキャリアとして電気伝導の役割を果たします。
このような性質が身の回りの電子機器に応用されるのです。
トランジスタと集積回路
P型半導体とN型半導体を組み合わせると半導体デバイスの基となるトランジスタができます。トランジスタは増幅機能、スイッチング機能を持った素子で、真空管を置き換える形で1940年代に登場しました。
トランジスタや抵抗、コンデンサなどの素子をまとめたものが集積回路で、身の回りの電子機器を支えています。
トランジスタや抵抗、コンデンサなどの素子をまとめたものが集積回路で、身の回りの電子機器を支えています。
半導体デバイス製造工程
(前工程)洗浄→酸化→レジスト塗布→露光→現像→エッチング→アッシング→イオン注入・拡散・薄膜形成→CMP→繰り返し
(後工程)プローブ検査→ダイシング→パッケージング→最終検査
(後工程)プローブ検査→ダイシング→パッケージング→最終検査