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募集要項(キャリア採用)

現在、下記部門においてキャリア採用を行っております。
ご興味がある方・応募希望の方は、人事部までご連絡ください。

お電話(人事部:042-798-6612)にて事前連絡の上、以下の応募書類を人事部まで郵送してください。

・履歴書(写真貼付、応募職種明記)
・職務経歴書(書式・用紙自由)

〒194-0296 東京都町田市小山ヶ丘2-2-6
東京航空計器株式会社 人事部宛

*連絡先は明記してください。(住所、電話番号、電子メールアドレスなど)
*ご連絡方法などで配慮すべきことがあれば、お知らせください。ご質問も受け付けています。

・応募書類選考を通過した方につきまして面接日を連絡いたします。
・郵送いただいた応募書類は返送いたしませんので、あらかじめご了承ください。
・弊社受付時間:平日(月~金曜日)9:00~12:00 13:30~17:00
        土日・祝日及び弊社休日(年末年始・ゴールデンウィーク・夏季休暇)等は、お休みさせて頂きます。

開発設計

募集内容
  1. デジタル回路設計者
    航空機搭載用機器、関連機器のデジタル回路設計および機器の性能確認試験等を行います。

  2. アナログ回路設計技術者
    航空機搭載用機器、関連機器のアナログ回路設計および機器の性能確認試験等を行います。

  3. 電源回路およびEMC対策回路設計技術者
    航空機搭載用機器、関連機器の電源回路、EMC対策回路設計および機器の性能確認試験等を行います。

  4. 機械設計技術者
    航空機搭載用機器、関連機器の機械設計および機器の性能確認試験等を行います。

  5. 空気圧機器設計技術者
    航空機搭載用空気圧機器、関連機器の設計および機器の性能確認試験等を行います。

  6. ピトー管設計技術者
    航空機搭載用ピトー管、関連機器の設計および機器の性能確認試験等を行います。

  7. センサ機器ソフトウェア技術者
    慣性センサ組込ソフトウェアの開発を行います。

  8. IMUセンサ補正/評価作業者
    角速度3軸および角速度3軸を内蔵するIMUセンサの補正作業、および評価作業を行います。

  9. 航空機搭載用機器組込ソフトウェア技術者
    無人/有人航空機搭載用機器のソフトウェア開発を行います。

  10. 半導体設備関連機器の電装設計
    半導体設備の開発を行います。

  11. 産業計測機器、交通機器の機械系・機構系設計
    産業計測機器、交通機器の設計・開発を行います。
応募条件
  1.  デジタル回路設計者
    ■必須条件
    ・CPUやFPGAの周辺回路、FPGAの内部回路の設計経験のある方
    ・上記設計に基づいてプリント基板製造会社とやり取りし、プリント基板の製造を行なわせることが出来ること
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること


  2. アナログ回路設計技術者
    ■必須条件
    ・各種アナログセンサ回路の設計経験のある方
    ・上記設計に基づいてプリント基板製造会社とやり取りし、プリント基板の製造を行なわせることが出来ること
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること


  3. 電源回路およびEMC対策回路設計技術者
    ■必須条件
    ・電源回路およびEMC対策回路の設計経験のある方
    ・上記設計に基づいてプリント基板製造会社とやり取りし、プリント基板の製造を行なわせることが出来ること
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること


  4. 機械設計技術者
    ■必須条件
    ・3D-CAD(SolidWorks)が使えること
    ・電子機器等の筐体設計および機構設計経験のある方
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること
    ■歓迎条件
    解析(構造、熱、振動等)技術、経験があると尚可


  5. 空気圧機器設計技術者
    ■必須条件
    ・3D-CAD(SolidWorks)が使えること
    ・空気圧機器等の設計経験およびその制御に関する知識のある方
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること
    ■歓迎条件
    解析(構造、熱、振動等)技術、経験があると尚可


  6. ピトー管設計技術者
    ■必須条件
    ・3D-CAD(SolidWorks)が使えること
    ・金属の材料特性、ろう付け等による接合に関する知識のある方
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること
    ■歓迎条件
    解析(構造、熱、振動等)技術、経験があると尚可


  7. センサ機器ソフトウェア技術者
    ■必須条件
    ・CおよびC++で組込機器用ソフトウェアを実装できること
    ・C#で評価用ソフトを実装できること(シリアル受信、グラフ表示、ログファイル保存)
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること


  8. IMUセンサ補正/評価作業者
    ■必須条件
    ・計測器の基本的な操作ができること
    ・ワード、エクセルの基本的な操作ができること(試験データ集計と報告書作成)


  9. 航空機搭載用機器組込ソフトウェア技術者
    ■必須条件
    ・C、RTOS
    ・マイコンプログラミング経験のある方
    ・上記設計に関わる設計書類を作成できること
    ■歓迎条件
    ・C++、ROS、Pixhawk/ArduPilotの使用またはプログラミングの経験があれば尚可
    ・開発プロセス(V字など)に沿った実務経験があれば尚可


  10. 半導体設備関連機器の電装設計
    ■必須条件
    ・電気系システム、装置機器の設計、電子回路設計のいずれかの経験のある方
    ■歓迎条件
    半導体業界向けの装置設計経験者


  11. 産業計測機器、交通機器の機械系、機構系設計
    ■必須条件
    ・3D-CAD(SolidWorks)が使えること
    ・ロボットや各種駆動系を含んだ機械・機構系設計の経験がある方
    ■歓迎条件
    ・半導体業界向けの装置設計経験者

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